集成電路（IC）封裝載板（substrate）是集成電路封裝的核心部件，是半導(dǎo)體晶粒（Die）與各類被動(dòng)器件（Passives）集成封裝的直接載體，也是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。封裝載板為半導(dǎo)體晶粒與各類被動(dòng)器件提供電信互連、性能提升、固定支撐、散熱和隔離保護(hù)的作用，亦可在載板內(nèi)埋入半導(dǎo)體晶粒與被動(dòng)器件以實(shí)現(xiàn)或增強(qiáng)系統(tǒng)級的功能，是實(shí)現(xiàn)集成電路封裝薄型化、小型化、高密度和高性能的基礎(chǔ)。
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射頻模組封裝載板/ASIC芯片封裝載板/電源管理芯片封裝載板是指在一個(gè)封裝體內(nèi)集成多顆半導(dǎo)體芯片和被動(dòng)器件，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的電性功能的半導(dǎo)體模組，本公司將提供用以承載主、被動(dòng)器件的高密度布局，并實(shí)現(xiàn)高頻高速的電信互連和高散熱的封裝載板。
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FCBGA 封裝載板是一種將芯片以Flip Chip(倒裝)的方式并通過金屬凸點(diǎn)焊接于載板表面并表貼被動(dòng)器件一起封裝成為一顆具有BGA(Ball Grid Array)或LGA(Land Grid Array)管腳的芯片。本公司將采用SAP(Semi-additive process）的順序增層技術(shù)生產(chǎn)制造高密度高層數(shù)的FCBGA載板，實(shí)現(xiàn)倒裝芯片的物理承載和高速傳輸?shù)碾娦呕ミB。
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嵌埋封裝載板/模組是指將芯片或者被動(dòng)元器件嵌埋入封裝載板的線路層間，并由載板的線路層將芯片或者器件的I/O扇出到外部管腳的一類新型封裝方式，芯片嵌埋載板的頂面線路也可以用以承接其他芯片或被動(dòng)元器件的功用，采用該工藝可以定制化的將主、被動(dòng)元器件進(jìn)行嵌埋封裝形成新的系統(tǒng)級的封裝器件或模組。
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