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2013年~至今
快速發(fā)展階段
2025年 南通越亞二期竣工
2023年 南通越亞二期啟動籌建，珠海越芯（三廠）進(jìn)入大量產(chǎn)
2021年珠海越芯（三廠）啟動籌建，2022年啟動客戶認(rèn)證
2018年南通越亞（二廠）啟動籌建，實(shí)現(xiàn)嵌埋、FCBGA等數(shù)字芯片產(chǎn)品批量供貨
2017年嵌埋封裝載板進(jìn)入量產(chǎn)階段
2014年嵌埋封裝(Embedded Die)技術(shù)研發(fā)成功
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2010年~2011年
拓展階段
2011年射頻封裝載板正式進(jìn)入全球高端智能手機(jī)供應(yīng)鏈
2010年實(shí)現(xiàn)無芯IC載板量產(chǎn)
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2006年~2007年
初創(chuàng)階段
2007年完成珠海越亞（一廠）廠房建設(shè)
2006年成立珠海越亞，在實(shí)驗(yàn)室誕生第一塊IC載板
